Die Anwendung von THT
Wenn sich eine Leiterplatte im Prototypenstadium befindet, ist die Durchstecktechnik eine häufig gewählte Technik. Dies liegt daran, dass sich durchkontaktierte Bauteile leichter austauschen lassen als Bauteile, die nicht durchgehend bestückt sind. Beim Prototyping sind Bauteile in Through Hole Technology leichter zu entfernen und eignen sich daher gut für Testanwender. Der Nachteil ist, dass THT-Bauteile viel größer sind.
Was bedeutet der Begriff THT (Through Hole Technology)?
THT steht für Through Hole Technology. Dabei handelt es sich um ein Verfahren zur Montage von Leiterplattenkomponenten, bei dem die Komponente auf einer Seite platziert und auf der anderen Seite verlötet wird. Das Bauteil hat Montagefüße, die durch die Leiterplatte ragen (mit Hilfe von vorgefertigten Löchern) und auf der anderen Seite verlötet werden. Manche meinen, dass die THT mit dem Aufkommen der SMT-Technik überflüssig geworden ist, aber das ist nicht der Fall. Natürlich werden viele Bauteile wegen der Vorteile dieser Technik in SMT-Technik platziert. Aber die THT-Technik hat auch spezifische Vorteile. Zum Beispiel sind die Verbindungen zwischen THT-Bauteilen und der Leiterplatte viel stärker als bei SMT-Verbindungen. Die Through Hole Technology ist eine gute Wahl für Bauteile, die Umwelteinflüssen und mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. Aber auch bei hohen Temperaturen kann die Through Hole Technology die bessere Wahl sein.
Die Vorteile von THT
Die Through-Hole-Technologie hat mehrere Vorteile. Sie ist eine sehr zuverlässige Technologie. Es besteht eine starke Verbindung zwischen der Platine und allen Komponenten. Aus diesem Grund verwenden viele Hersteller immer noch gerne die Through Hole Technology. Bei Anwendungen, bei denen eine Leiterplatte mechanisch belastet wird und unter erhöhter Spannung steht, ist die Through Hole Technology eine weit verbreitete Technik.
Der Unterschied zwischen THT und SMT
Es gibt klare Unterschiede zwischen der Oberflächenmontagetechnik und der Durchstecktechnik. SMT hat viel zur Lösung der üblichen Platzprobleme bei der Durchgangslochmontage beigetragen. Auch bei der SMT werden die Bauteile bleifrei gelötet und auf der Platinenoberfläche platziert. Bei der THT sind die Bauteile größer, was zu einer geringeren Bauteildichte pro Flächeneinheit führt.
- Bei der SMT ist die erreichbare Dichtungsdichte höher. Dies liegt an den Komponenten, die auf zwei Seiten montiert werden können (falls erforderlich).
- Die Oberflächenmontagetechnik hat Anwendungen mit Durchgangslöchern ermöglicht, die früher unmöglich schienen.
- Die SMT ist ideal für die Massenproduktion, da die Montagekosten pro Einheit erheblich reduziert werden können. Dies ist mit dem THT nicht möglich.
- In der SMT-Bauweise können höhere Schaltkreisgeschwindigkeiten leichter erreicht werden, was auf ihre geringere Größe zurückzuführen ist.
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