De toepassing van THT
Als een printplaat in de prototype fase is, dan is de Through Hole Technology een veel gekozen techniek. Dit komt omdat het eenvoudiger is om doorlopende componenten te vervangen dan componenten die niet doorlopend bestukt zijn. Bij prototyping zijn de Through Hole Technology componenten eenvoudiger om te verwijderen, ze zijn daarom goed geschikt testgebruikers. Het nadeel is dat THT componenten veel groter zijn.
Wat betekent de term THT (Through Hole Technology)?
THT staat voor Through Hole Technology. Het is een proces van montage op de PCB componenten waarbij de component aan de ene zijde geplaatst wordt en het solderen aan de andere kant plaats vindt. De component heeft bevestigingspootjes die door de printplaat heen steken (met behulp van vooraf aangebrachte gaten) en aan de andere kant gesoldeerd worden. Sommige mensen denken dat de THT wat is verouderd door de komst van de SMT, dit is echter niet het geval. Uiteraard worden veel componenten SMT geplaatst in verband met de voordelen die deze techniek met zich meebrengt. Maar THT techniek heeft ook specifieke voordelen. Zo zijn verbindingen tussen THT componenten en de printplaat veel sterker dan bij SMT verbindingen. Through Hole Technology is een goede keuze om toe te passen op componenten welke omgevingsbelasting en mechanische belasting moeten ondergaan. Maar ook bij hoge temperaturen kan Through Hole Technology een betere keuze zijn.
De voordelen van THT
De Through Hole Technology kent diverse voordelen. Het is een erg betrouwbare techniek. Er is een sterke verbinding tussen de printplaat en alle componenten. Hierdoor maken veel fabrikanten nog steeds graag gebruik van de Through Hole Technology. Binnen toepassingen waar een printplaat mechanisch belast wordt en onder verhoogde spanning staat, is de Through Hole Technology een veel toegepaste techniek.
Het verschil tussen THT vs. SMT
Er zijn duidelijke verschillen tussen de Surface Mount technologie en de Through Hole Technologie. De SMT heeft veel gebracht om veelvoorkomende ruimteproblemen bij doorlopende montage op te lossen. Componenten worden SMT ook loodvrij gesoldeerd en worden op het bord oppervlakte geplaatst. Bij de THT zijn de componenten groter, dit zorgt voor een lagere component dichtheid per oppervlakte eenheid.
- Bij de SMT is de pakkingsdichtheid die bereikt kan worden hoger. Dit heeft te maken met de componenten
die aan twee kanten gemonteerd kunnen worden (indien dat noodzakelijk is). - Dankzij de Surface Mount-technologie zijn er toepassingen mogelijk geworden met doorlopende gaten die eerst onmogelijk leken.
- De SMT is ideaal voor massaproductie, de montagekosten kunnen per eenheid fors worden verlaagd. Dit is met de THT niet mogelijk.
- Binnen de SMT kan er eenvoudiger een hogere circuit snelheid worden bereikt en dat heeft te maken met de kleinere afmetingen.
Kies voor Confed. Kies voor snel, betrouwbaar en kwaliteit.
Nieuwsgierig geworden?
Bent u nieuwsgierig geworden naar wat wij voor u kunnen betekenen op dit gebied? Wij nodigen u graag uit om met ons contact op te nemen. Dit kan eenvoudig via de telefoon of via ons algemene emailadres. Daarnaast kunt u een verzoek versturen via de contact pagina, wij nemen dan aansluitend zo snel mogelijk contact met u op.
Neem contact op via:
info@confed.eu of tel: +31(0) 33 454 1340
