Verkürzen Sie den Produktentwicklungszyklus mit Flying Probe Testing
Bevor PCBs (Printed Circuit Boards) und PCB-Baugruppen ausgeliefert werden, müssen sie verschiedene elektrische Tests bestehen. Elektrische Tests werden durchgeführt, um die qualitative und zuverlässige Leistung von Leiterplatten in Endprodukten zu gewährleisten. Diese Tests werden eingesetzt, um Probleme frühzeitig zu erkennen. Flying Probe Testing ist der Test der Wahl, um die Markteinführungszeit Ihres Produkts und den Produktentwicklungszyklus maximal zu verkürzen. In diesem Blog erklären wir genau, wie Flying Probe Testing funktioniert.
Was ist ein Flying Probe Test?
Der Flying Probe Test geht noch einen Schritt weiter als der Bed of Nails Test. Der Flying Probe Test ist ein Test, bei dem eine Sonde an einem mechanischen Arm befestigt wird. Die Sonde fliegt um die Leiterplatte herum und testet die verschiedenen Komponenten der Leiterplatte mit einer Nadel. Confed stellt mit Tests wie dem Flying-Probe-Test sicher, dass jedes Bauteil der Leiterplatte funktioniert.
Die Funktionsweise eines Flying Probe Tests
Während die Sonde über die Leiterplatte fliegt, berührt sie Testpads. Auf diese Weise können Fehler schnell erkannt werden. Eine Sonde steht über Multiplexsysteme und verschiedene Sensoren wie Frequenzzähler und Digitalmultimeter in engem Kontakt mit Treibern. Bei jedem Flying Probe Test werden die anderen Komponenten der Leiterplatte abgeschirmt. Auf diese Weise wird die Fehlererkennung nicht gestört. Ein Flying Probe Test prüft nicht nur den Widerstand von Bauteilen, sondern auch die Selbstinduktivität eines Bauteils. Die Selbstinduktivität eines elektrischen Bauteils kann eine heftige Gegenspannung erzeugen.
Die Vorteile von Flying Probe Testing gegenüber Bed of Nails Testing
Die Flying-Probe-Prüftechnik hat mehrere Vorteile gegenüber der üblichen Nagelbetttechnik. Wir besprechen die Vorteile kurz.
- die Flying-Probe-Methode ist kostengünstig;
- Die Flying Probe hat einen kurzen Testzyklus;
- hohe Flexibilität bei der Umsetzung;
- schnelles Feedback von PCB-Designspezialisten während der Prototyping-Phase.
Ein Nachteil der Flying Probe Testing-Methode ist, dass die Kosten für große Aufträge steigen können. Diese Methode eignet sich jedoch sehr gut für die Leiterplattenproduktion in kleinen Stückzahlen. Die kurze Testdauer des Flying Probe Tests stellt sicher, dass der Leiterplattenbestückungsprozess innerhalb kurzer Zeit begonnen werden kann. Die kurze Testdauer ist ein großer Unterschied zu den üblichen In-Circuit-Tests, deren Entwicklung in manchen Fällen bis zu mehreren Monaten dauern kann.
Verwendung von Flying Probe Testing für die PCB-Bestückung bei Confed
PCB-Baugruppen werden häufig mittels In-Circuit Testing (ICT) getestet. Flying Probe Testing ist eine effiziente Technik, die wir auch bei Confed einsetzen. Elektronische Geräte werden täglich weiterentwickelt und erfordern immer umfangreichere Tests, um eine hohe Qualität zu gewährleisten. Bei Confed wissen wir, wie komplex und wichtig es ist, mit den neuesten Entwicklungen Schritt zu halten. Unsere Spezialisten verfügen über jahrelanges Wissen und Erfahrung, die wir kontinuierlich einsetzen, um mit unseren Kunden mitzudenken. Für die innovativsten Endprodukte setzen wir Tests wie die Flying Probe Testtechnik ein. Möchten Sie mehr über diese Prüftechnik oder über die Möglichkeiten bei Confed erfahren? Nehmen Sie Kontakt mit uns auf, um ein unverbindliches Gespräch zu führen. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen mitzudenken.
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