Dit product kenmerkt zich doordat het wordt toegepast in een automotive omgeving. Het ontwerp moet bestand zijn tegen de eisen zoals gesteld in de ISO 7637.

Eigenschappen:

• robuust ontwerp

• besturing via remote control unit

Technologieën:

• ARM cortex M0

• load dump protectie

Voor deze toepassing moest er een interface naar een bestaande Keysight VME besturingskaart gerealiseerd worden.

Eigenschappen:

• interface naar VME besturingskaart

• integratie in 19” rack behuizing

Technologieën:

• FPGA

• BiSS C protocol support

• VME bus

Veel functionaliteit, lage kostprijs en een compact product. Dat waren de uitgangspunten waarmee het ontwerp gestart is. Om dit te realiseren is gebruik gemaakt van flex-rigid PCB technologie. Daarmee werd een compacte opbouw mogelijk, en konden bovendien de 3 benodigde antennes elk op een ander vlak in de ruimte worden geplaatst. In samenwerking met een partner werd custom shielding ontworpen.

Eigenschappen:

• automotive toepassing

• diverse sensoren

• custom shielding

• compact ontwerp

• 3 antennes on-board

Technologieën:

• flex rigid PCB

• LTE modem

• GPS

• Wifi

• OBD

De opdrachtgever van dit project was op zoek naar een nieuw platform, toe te passen in een nieuwe generatie van producten. Bestaande System on Modules voldeden niet aan de technische eigenschappen en kostprijs wensen.

Vandaar dat de keuze is gemaakt om zelf een SoM te ontwerpen.

Eigenschappen:

• platform ontworpen op klantspecificatie

• SO-DIMM vormfactor

• focus op Signal Integrity

Technologieën:

• ARM cortex A7

• DDR3 memory

• NAND flash opslag

• Linux

• Interfaces: LVDS, HDMI, SATA, Ethernet, USB

In eerste instantie hebben we voor deze toepassing gebruik gemaakt van een SingleBoardComputer, in dit geval een BeagleBoneBlack. De benodigde functionaliteit van het product kwam te zitten op een eenvoudige uitbreidingsprint die onder de SBC werd geplaatst.

Nadat het product een aantal jaren op de markt was hebben we de functionaliteit van de SBC geïntegreerd met de functies van de uitbreidingsprint in één enkele printplaat. Het ontwerp van deze printplaat werd op dat moment meteen een stuk complexer door de toepassing van onder andere DDR3 geheugen en eMMC flash.

Een volgende stap was het toepassen van een Octavo SystemInPackage. Deze SIP bestaat uit een enkele BGA die de CPU, DDR3, eMMC en power management functies integreert. Door deze stap konden we de stuklijst reduceren met ca. 170 componenten. Een bijkomend voordeel van deze revisie is dat hierdoor een aantal ‘lastige’ componenten met een korte levenscyclus zijn komen te vervallen. Hiermee hebben we de levenscyclus van het product fors kunnen verlengen.

Eigenschappen:

• platform van SBC naar SIP

• migratie GPRS/LTE-M/LTE

• ontwerp behuizing in samenwerking met partner

Technologieën:

• CPU platform: ARM cortex A8, DDR3, eMMC

• Linux

• Octavo System In Package

• LTE cat M netwerk

• TFT display